l 学术论文 [1] P. Hua*, C. Z. Nie, Y. S. Sato, H. Kokawa, S. H. C. Park, and S. Hirano, Microstructure and properties in friction stirweld of 12Cr steel. Science and Technology of Welding and Joining. 2014, 19, 76-81. [2] P. Hua*, Mironov, Y, Y. S. Sato, H. Kokawa, S. H. C. Park, and S. Hirano, Crystallography of Martensite in Friction -Stir- Welded 12Cr Heat-Resistant Steel. Metallurgical and Materials Transactions A. 2019, 90A, 3158-3163.
l 授权专利 [1]华鹏, 周伟, 昝祥, 吴玉程，发明专利, 一种梯度铝硅电子封装材料的制备方法, 中国，201510812388.X； [2] 华鹏, 曹立超, 周伟, 李先芬, 吴玉程, 发明专利, 一种高硅铝复合材料的制备方法, 中国，201511027722.X； [3] 华鹏, 吴玉程, 周伟, 发明专利, 一种表面铝硅合金的制备方法, 中国, 201511027733.5； [4] 华鹏, 周伟, 李先芬, 吴玉程, 发明专利, 一种铝基碳化硅表层材料的制备方法, 中国, 201610439540.9； [5] 华鹏，李枘，肖萌，李先芬，吴玉程，发明专利, 一种通过消耗型搅拌摩擦工具增材制造的方法，中国，201711019260.3； [6] 华鹏，李枘，肖萌，李先芬，吴玉程，发明专利, 一种通过激光熔覆甩带材料制备梯度铝硅电子封装材料的方法，中国，201810823127.1； [7] 华鹏，肖萌，李枘，李先芬，吴玉程，发明专利, 通过搅拌摩擦堆焊制备梯度铝硅电子封装材料的方法，中国，201711019241.0.
l 教学成果与奖励 [1] bat365官网登录入口2015-2016年度“三育人”先进个人； [2] 指导“互联网+”老员工创新创业大赛铜奖2项； |
